半導体実装工程材料・副資材世界市場に関する調査を実施（2024年）～半導体実装工程材料・副資材の世界出荷数量は、2021年から2026年までのCAGRが1～3%台で推移する見通し、半導体実装工程材料・副資材メーカーは半導体業界の技術変化を予測し、将来必要とされる材料の開発につなげていくことが求められる～